中國證券報(bào)記者日前走進(jìn)芯聯(lián)集成8英寸晶圓制造無塵車間看到，一臺(tái)臺(tái)天車來回穿梭運(yùn)輸著晶圓，工作人員有條不紊地操作各種設(shè)備，車間里一片繁忙景象。“伴隨下游市場全面升溫，公司整體產(chǎn)能利用率接近滿載，其中月產(chǎn)能超5000片的6英寸碳化硅產(chǎn)線持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇說。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，汽車級(jí)碳化硅功率產(chǎn)品需求量迅速放大。當(dāng)前，制約碳化硅大規(guī)模應(yīng)用的瓶頸主要在于其高昂的價(jià)格。隨著晶圓尺寸加速由6英寸升級(jí)至8英寸，制造成本有望進(jìn)一步降低，將加速碳化硅技術(shù)的大規(guī)模滲透。

　　行業(yè)發(fā)展超預(yù)期

　　碳化硅具有寬禁帶半導(dǎo)體特性，同時(shí)耐高壓、高溫，被稱為“第三代半導(dǎo)體材料”的典型代表。

　　近年來，新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能等市場快速發(fā)展，推動(dòng)碳化硅器件和模組需求持續(xù)高速增長。在新能源車領(lǐng)域，碳化硅器件有望解決續(xù)航里程短、補(bǔ)能時(shí)間長等痛點(diǎn);在光伏發(fā)電方面，碳化硅器件有望提升逆變器轉(zhuǎn)換效率及使用壽命。

　　“今年以來，公司定點(diǎn)項(xiàng)目陸續(xù)批量投產(chǎn)，帶動(dòng)工廠產(chǎn)能大規(guī)模釋放。公司月產(chǎn)能超5000片的6英寸碳化硅產(chǎn)線持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”趙奇告訴記者。

　　“公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態(tài)。4月份，公司6英寸、8英寸產(chǎn)能基本滿產(chǎn)，5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右。”半導(dǎo)體上市企業(yè)士蘭微總經(jīng)理鄭少波在公司2023年度暨2024年第一季度業(yè)績說明會(huì)上表示。

　　在器件和模組需求快速增長的背景下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上游襯底制造企業(yè)天岳先進(jìn)一季度營收大幅增長。一季度，公司營業(yè)收入達(dá)到4.26億元，同比增長120.66%;凈利潤為0.46億元，同比扭虧。

　　天岳先進(jìn)表示，目前全球市場對高品質(zhì)碳化硅襯底需求仍然旺盛，除了在新能源汽車領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用滲透率逐步提升，其他領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)拓展，第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

　　碳化硅加速裝車

　　資料顯示，碳化硅應(yīng)用于新能源汽車關(guān)鍵電力系統(tǒng)，包括主驅(qū)逆變器、車載充電器(OBC)和DC-DC轉(zhuǎn)換器。

　　“隨著新能源汽車功率平臺(tái)從600V提升到800V，甚至達(dá)到1200V，對功率芯片性能要求不斷提升。碳化硅功率器件具備高效率、低能耗、耐高溫特性，成為眾多新能源車廠商布局的重點(diǎn)方向。”萬創(chuàng)投行研究院高級(jí)分析師毛怡卉告訴記者。

　　在4月舉辦的北京車展上，多家車企披露碳化硅新動(dòng)態(tài)。嵐圖汽車發(fā)布的全棧自研最新一代嵐海動(dòng)力系統(tǒng)搭載800V高效率碳化硅電驅(qū)系;蔚來汽車展示了自研的1200V碳化硅功率模塊;吉利汽車碳化硅混合驅(qū)動(dòng)集成關(guān)鍵技術(shù)亮相。

　　小米汽車表示，SU7全系采用碳化硅高壓平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)均使用碳化硅功率模塊。士蘭微表示，汽車級(jí)碳化硅功率產(chǎn)品需求量迅速放大，預(yù)計(jì)5月公司碳化硅主驅(qū)模塊裝車規(guī)模將突破8000輛，6月將超過2萬輛。

　　“2024年將是新能源車大規(guī)模切換碳化硅的元年。”趙奇表示，預(yù)計(jì)下半年公司碳化硅月均出貨量將提升至萬片。“公司碳化硅業(yè)務(wù)2024年?duì)I收目標(biāo)是突破10億元關(guān)口，爭取2027年達(dá)到全球市場份額30%左右。”

　　8英寸漸成趨勢

　　業(yè)內(nèi)人士表示，碳化硅器件成本偏高，成為其大規(guī)模應(yīng)用的阻礙。趙奇介紹，目前碳化硅器件價(jià)格普遍為硅器件的4倍、5倍，業(yè)內(nèi)目標(biāo)是將碳化硅器件成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以內(nèi)。

　　在趙奇看來，碳化硅器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的最佳路徑是將芯片制造從6英寸晶圓轉(zhuǎn)到8英寸。同時(shí)，提升良率，且器件類型從平面型轉(zhuǎn)向溝槽型，助力碳化硅整體成本優(yōu)化。

　　多家上市公司加速布局8英寸碳化硅產(chǎn)能。士蘭微5月21日晚間公告稱，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司簽署《投資合作協(xié)議》，擬在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模為6萬片/月。

　　湖南三安半導(dǎo)體責(zé)任有限公司是三安光電旗下專注于碳化硅業(yè)務(wù)的子公司。三安光電董秘李雪炭告訴記者，湖南三安正在擴(kuò)產(chǎn)，將全部導(dǎo)入國際領(lǐng)先的8英寸生產(chǎn)設(shè)備和工藝，計(jì)劃今年三季度投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)48萬片的規(guī)模。“公司8英寸碳化硅襯底的外延工藝也已完成調(diào)試，相關(guān)樣品已經(jīng)送往主要海外客戶進(jìn)行驗(yàn)證。”

　　據(jù)了解，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批產(chǎn)品已于4月20日順利下線。“公司系國內(nèi)首家開啟8英寸碳化硅的晶圓廠，將進(jìn)一步優(yōu)化下游客戶成本，加速碳化硅技術(shù)大規(guī)模滲透。”趙奇說。

　　來源：中國證券報(bào) 記者 羅京