上海成套院牽頭負責的國際標準ISO 24173：2024《微束分析—電子背衍射取向分析方法導則》(《Microbeam analysis—Guidelines for orientation measurement using electron backscatter diffraction》已于日前正式發(fā)布，這也是我國在材料微束分析領域制定的首個國際標準。

　　電子背散射衍射(EBSD)技術已發(fā)展近20年，可實現(xiàn)微米尺寸下金屬等晶體材料的物相、晶粒取向、織構和晶界特性分析，可用于解決在結(jié)晶、薄膜制備、半導體器件、形變、再結(jié)晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。通過分析發(fā)電設備材料微觀層面全面和精確的晶體結(jié)構、析出相、晶界等定性和定量化信息，為發(fā)電設備材料的性能表征和服役壽命計算提供更為有效的試驗數(shù)據(jù)和技術支持。此外，采用電子背散射衍射分析技術對發(fā)電設備高溫部件材料的組織損傷狀態(tài)進行精確地定量化表征，可以實現(xiàn)對鍋爐管道和汽輪機轉(zhuǎn)子等高溫部件更為有效地壽命評估和剩余壽命計算，不僅為發(fā)電機組安全運行提供了可靠的技術保障，還有助于火電廠進一步降本增效。該項技術為我國發(fā)電設備材料的制造技術及應用水平的提升起到了重要技術支撐，產(chǎn)生了明顯的社會效益和經(jīng)濟效益。

　　ISO 24173國際標準項目于2021年3月10日正式立項，在ISO/TC202/WG6下開展工作。自2021年10月起，標準工作組先后完成了工作小組草案(WD)、委員會草案(CD)、國際標準草案(DIS)、最終國際標準版草案(FDIS)階段的意見征集及文本等修改完善。歷時近3年，2024年2月9日，該項國際標準正式出版。

　　此次主導ISO國際標準的制修訂工作，不僅有利于提升上海成套院及集團公司在國際國內(nèi)同行業(yè)中的地位和影響力，還將我國的相關行業(yè)技術要求及時反映到國際標準之中，為推動中國發(fā)電設備事業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的支撐。(張作貴 鞠亞楠)