8月17日，德?？萍荚谏罱凰鶆?chuàng)業(yè)板上市。德?？萍及l(fā)行價格為28.00元/股，截至收盤報43.84元/股，漲幅達56.57%。德福科技董事長馬科近日在接受中國證券報記者專訪時表示，德福科技瞄準新能源產(chǎn)業(yè)賽道，將大力發(fā)展鋰電產(chǎn)業(yè)。

　　未來，德?？萍紝⒂行驍U張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升公司市場地位與品牌知名度;持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發(fā)資源，鞏固領先優(yōu)勢，同時積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術，提升公司核心競爭力。

　　把握行業(yè)發(fā)展機遇

　　德?？萍贾鳡I收入來自電子電路銅箔業(yè)務和鋰電銅箔業(yè)務。電子電路銅箔和鋰電銅箔分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池制造。目前，德?？萍家雅c寧德時代、LG化學、比亞迪、國軒高科、生益科技等客戶建立了緊密的合作關系。公司已獲得“省級企業(yè)技術中心”“省高品質銅箔研發(fā)工程研究中心”“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”“國家企業(yè)技術中心”等榮譽，在研發(fā)領域形成了較強的競爭優(yōu)勢。

　　馬科介紹，近年來公司準確把握行業(yè)發(fā)展機遇，加快投資實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，取得了一定的領先優(yōu)勢。2018年初，公司產(chǎn)能為1.8萬噸/年，截至2022年末公司已建成產(chǎn)能8.5萬噸/年，在內(nèi)資電解銅箔企業(yè)中僅次于龍電華鑫;在產(chǎn)品出貨量方面，2022年度公司電解銅箔出貨總量及鋰電銅箔出貨量均位列內(nèi)資企業(yè)第二，具備行業(yè)領先的規(guī)模優(yōu)勢和市場占有率。

　　實現(xiàn)多項技術突破

　　在談及公司未來3-5年發(fā)展戰(zhàn)略時，馬科表示，公司走差異化競爭路線，瞄準高端賽道。通過自研自產(chǎn)，公司形成了產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。公司擁有核心技術體系，包含電解銅箔原子級微觀研究和技術理論等。同時，公司專注于研究工藝中關鍵過程的參數(shù)測試和控制優(yōu)化，提升銅箔材料性能。

　　“我們不走低價值路線，要做能代表‘中國制造’的產(chǎn)品。”馬科坦言，公司的電解液和添加劑都是自研自配，這些都是行業(yè)核心技術，同時可以根據(jù)客戶需求定制。

　　公司著眼于電子電路銅箔高端市場。馬科表示，近年來，公司緊跟行業(yè)發(fā)展方向，加強對各類高性能電子電路銅箔的研發(fā)投入，實現(xiàn)了多項產(chǎn)品及技術突破。公司先后實現(xiàn)中高Tg-HTE銅箔、HDI銅箔的開發(fā)和量產(chǎn)，高端的RTF銅箔已完成規(guī)模試生產(chǎn)，并持續(xù)推進終端驗證;此外，公司自主開發(fā)并掌握了更高端的VLP銅箔、HVLP銅箔復合添加劑配制技術，已進入規(guī)模試生產(chǎn)階段。公司將繼續(xù)在RTF、VLP、HVLP以及載體銅箔等高頻高速及超精細電路銅箔應用領域加大研發(fā)投入，搶占高端銅箔市場，提升核心競爭力。

　　在鋰電銅箔方面，馬科介紹，公司緊跟鋰電銅箔輕薄化發(fā)展趨勢。2022年以來，公司4.5μm產(chǎn)品、5μm產(chǎn)品陸續(xù)實現(xiàn)批量出貨。此外，具備技術領先優(yōu)勢的高抗拉高延伸產(chǎn)品、極薄高抗拉系列產(chǎn)品已分別向寧德時代和寧德新能源實現(xiàn)批量供貨。

　　積極布局前沿領域

　　根據(jù)招股書，本次德福科技發(fā)行所募集資金主要投資28000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發(fā)項目，并補充流動資金。其中，28000噸/年高檔電解銅箔建設項目投資總額達13.03億元，擬投入募集資金6.5億元;高性能電解銅箔研發(fā)項目投資總額達1.59億元，擬投入募集資金1.5億元;另外，補充流動資金4億元。

　　對于實施28000噸/年高檔電解銅箔項目的必要性，德?？萍颊J為，隨著我國新能源汽車滲透率一路攀升，動力電池及其上游材料供不應求。鋰電銅箔作為鋰電池關鍵材料之一，是國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品，新能源汽車銷量強勁增長間接帶動了上游鋰電銅箔市場高速增長。

　　馬科介紹，2021年，受益于下游需求爆發(fā)和核心客戶導入，公司鋰電銅箔產(chǎn)品實現(xiàn)銷售21.7億元，相比上年增長472%。公司產(chǎn)能已經(jīng)無法滿足下游核心客戶的需求。因此，公司緊跟下游市場發(fā)展趨勢，擴建銅箔產(chǎn)能，以滿足不斷增長的訂單需求。

　　針對高性能電解銅箔研發(fā)項目，德?？萍急硎?，目前國內(nèi)銅箔行業(yè)處于技術快速發(fā)展階段，鋰電銅箔正在向6μm及以下極薄銅箔加速滲透。同時，電子電路銅箔高端產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)增長，公司需持續(xù)加大研發(fā)投入，提升研發(fā)設備先進性，提高研發(fā)人員水平，并持續(xù)引入高素質研發(fā)人才，充實研發(fā)團隊力量，儲備行業(yè)前沿技術，持續(xù)增強競爭力，從而應對日益激烈的市場競爭和下游客戶日益多元化及定制化的需求。

　　展望未來，馬科表示，公司將有序擴張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度;同時，公司將繼續(xù)依靠技術與產(chǎn)品創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造價值，把握行業(yè)需求及先進技術發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔領域投入研發(fā)資源，鞏固自身的領先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術，加強高端電子電路銅箔產(chǎn)品的市場滲透，強研發(fā)促推廣，提升公司核心競爭力。

　　來源：中國證券報 記者 劉楊 實習生 劉月樓